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隨著半導體先進封裝（CoWoS）、高階晶片封裝以及新一代消費性電子產品對熱管理和絕緣性能要求的提升，高散熱材料及高黏度膠材（如高填充非導電膠、導熱膏等）的核心應用日益普遍。然而，傳統點膠設備在處理這類高黏度流體時，極易遇到剪切力過高、斷膠不乾淨或出膠量不穩定的技術瓶頸。

瑞盛科技（RASEM）研發團隊歷時兩年攻克此核心難題，成功整合了超高速非接觸式壓電撞擊技術（Piezo Jetting）與全新開發的流體加熱動態補償模組。該系統能實現在高速移動下，精準維持高精度點膠與高速精密噴塗鍍膜。

測試數據顯示，不論是在 0.15mm 的微小間隙進行窄邊框精密填充，還是在不規則表面上進行均勻的防潮鍍膜噴塗，新系統皆能將膠量誤差控制在極致的 ±1% 以內。這款自動化流體控制整合方案的落地，將大幅助力半導體封裝客戶與 3D 封裝製程產線完成智造升級。

瑞盛科技（RASEM）今日正式宣布，將參加於台北南港展覽館一館隆重舉行的「2026 國際自動化工業大展」。作為流體控制與製程自動化整合的領先品牌，瑞盛科技本次將以「AI 5.0 智慧智造與零組件技術生態」為核心策展概念。

在展覽現場，我們除了展示核心的多軸高速點膠機與選擇性微量噴塗鍍膜機之外，更會首度動態解構瑞盛近期架構重組的五大事業群整合綜效：從自動化設備設計研發、電子核心電路、國際供應鏈貿易、到深厚的 OEM 生產製造能力，全面向業界揭示一站式工業升級服務。

誠摯邀請各界夥伴、供應鏈專家及製造業先進親臨我們的攤位交流，現場將有資深工程團隊為您提供客製化的技術演示與技術諮詢。