※ 特 點 簡 介:
※ 應 用:
堆疊封裝、圍壩與填充、底部填充、FPC封裝元件補強、SMT點膠、LED封裝、元件封裝、點錫膏、點紅膠、點黑膠、熱熔膠黏接、半導體封裝、表面黏著、精密塗覆、晶元固定…等
※ 特 寫:
※ 點膠選配功能模組:
※ 影 片:
tel:+886-2-29114650
rasem.tw@msa.hinet.net
新北市新店區寶興路45巷6弄4號4樓(統帥工業區)
© Copyright 2024 瑞盛科技股份有限公司 - All rights reserved. 拜訪人數: